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GBU810整流橋是怎么制作而成的?【ZV半導體】
摘要 : GBU810超薄整流橋,臺灣SEP品牌,其電性參數為8A 1000V ,封裝為GBU-4封裝,封裝采用優(yōu)質的黑膠PC材料組成,采用機器一次性澆注成型,阻燃性能好,強度高,能耐高溫,抗摔、抗擊打
GBU810薄整流橋,臺灣ASEMI品牌,其電性參數為8A 1000V ,封裝為GBU-4封裝,封
裝采用優(yōu)*質的黑膠PC材料組成,采用機器一次性澆注成型,阻燃性能好,強度高,能耐
高溫,抗摔、抗擊打能力強。該整流橋*高的穩(wěn)定品質性能得益于芯片的尖*端性能,芯片需
經過36道工序78道工藝,歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內的芯
片。各種嚴苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率
達99.99%。正沃電子值得信賴。
GBU810臺灣SEP品牌,采用激光方式打標,印字清晰,不易磨損。激光打標少污染,
更環(huán)保,不退色,防止翻新;黑膠材質是采用進口環(huán)氧塑脂材料,引腳厚度升級;少污
染,更環(huán)保,不褪色,防止翻新。包裝采用進口牛皮環(huán)保盒,防靜電,易保存,可回收
利用,耐壓耐磨抗沖擊強。GBU810最小包裝為500PCS/盒,最大包裝為5K/箱,一箱共
有10盒,需要大的可以聯(lián)系我們正沃電子。
采購整流橋?
SEP所生產的整流橋均是使用臺灣GPP大芯片制作,其內部是由4顆相同體積的芯片組
成的框架,框架材質為100%純銅材料,黑膠部分采用復合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄
成型,具有良好的包封性,引腳為99.99%無氧銅材質組成,高抗彎曲和高導電性。這樣
的整流橋,不論是使用價值還是工藝價值,都是數一數二的,高*效環(huán)保,一舉兩得,電源
用整流橋非“它”莫屬!
SEP官方 24小時 技術咨詢服務熱線:8368-1018;如果您對采購SEP品牌元器件
有意向,請聯(lián)系我們的企業(yè)QQ咨詢:2534525303。售后與客服請致電:
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